本専攻の院生がEPTC2018 Best Student Paper Awardを受賞しました。

本専攻の修士2年生(2018年12月発表時)　大井　純也（平成３０年度修了生）さんが20th Electronics Packaging Technology Conference 2018 (EPTC2018) Best Student Paper Awardを受賞しました．

これは，2018年12月にシンガポールで開催された20th Electronics Packaging Technology Conference 2018 (IEEE Singapore Chapter)において発表したはんだ接合部のＣＴによる非破壊観察に基づくき裂進展特性の評価に関する研究成果をまとめた“Evaluation of Thermal Crack Propagation in Die-attached Joints Due to Cyclic Energization by Synchrotron Radiation Laminography Monitoring”に対して授与されたものです．2019年12月に開催された21th Electronics Packaging Technology Conference 2019において表彰されました．

おめでとうございます！